黄色い矢印部分がCPU

MSI U100がなんとなく温度の上がりが早い＆微妙に調子悪いので、撮影も兼ねて分解してみました。前回の分解ではHDDのみの交換に留まりましたが、今回はCPUヒートシンクとファンを取り外してみる。

例によって背面９カ所＋無線LANモジュール＋HDDを全部で11本のネジで取り外します。シロッコファンは基本的に裏蓋と共締めなのですが、１カ所だけネジがあり、それがヒートシンクと共締めになっているため、その１本も外します。これでファンとヒートシンクが上方向に抜けます。

ヒートシンクはMacBookの時にグリスの塗りが甘かったという経験があるので、どうせ塗り直しだろう…と思って裏返してみたら…。密着どころか、ほとんど接触してない（ネジが緩んでいた）じゃん！一応熱伝導シートのようなアルミ板が貼ってあるんだけれど、どうみても熱伝導しているとは思えない。しかもグリスなし。ヒートシンク側にシートが貼り付いているので、それはそのままにして熱伝導グリスを塗っておく事にした。いくら安いマシンだからって言って、これはちと酷いんじゃないスかねぇ…。

分解ついでにBluetoothモジュールはどこかな〜と探してみると、HDDの下にありました（矢印の部分）。こりゃ後から装着するのは結構面倒だ…と思ったのですが、型番はMS6837Dでこの子はUSB接続。日本製のBluetoothなし版を分解した人の写真を見ると、ケーブルがテープで貼付けられている。つまりモジュールだけ手に入れればよいということになりますな。な〜んだ。ちなみにMS6837Dはモジュール単体で認証取れているので、日本で使っても問題なしです（一応）。一般的なタイプなので、ジャンク屋さんにあるでしょう。

つまり、保証云々は別として、パーツ揃えれば自分で出来る、つ〜ことになりますだ（メモリはスロットへさすだけ）。腕に自信のある方はど〜ぞ（どうなっても知らんよ）。

外観の写真はこちらでどうぞ

件のMSI Wind U100 KR、早速HDDを交換します。そもそもWDの80GBがWindows XP SP3 KRがインストールされているのですが、これ、Officeも入っているので消しちゃうのはもったいない（貧乏性なもんで）。手元にSATA 2.5インチ9.5mm厚のHDDがいくつか転がっているので、それに載せ換えってことで（写真のヤツ：Appleのロゴが入っているというシロモノ）。

バックパネル（裏蓋）はネジ９個で固定されているだけなので、こちらはあっという間に外れます。日本版はシールでひとつ隠してあるけれど、韓国版はそういうのはナシ。ネジを抜いたら後はツメを折らないようにバキバキとバックパネルを剥がす（笑）。左側（電源さす側）から外すと吉。バックパネル自体にはなにも繋がっていないただのフタなので、ケーブルとかに気を使う必要はなし。

HDDの換装だけれど、隠しネジがあるのでまずは無線LANモジュール（アンテナリードが２本付いている写真中央下の白いシールが貼ってあるパーツ）を固定しているネジを１つ外す…と、取れる。アンテナリード自体は外す必要はなし。外れたら無線LANモジュールの下にあるネジをひとつ外し、HDDについているフリップを持ってゆるゆると引っ張れば、マウンタごと抜けます。後はマウンタをHDDから外し、新しいHDDに付け替え、逆の手順で組み立てれば無問題。

割と簡単に出来るので、次はSSDに換装してメモリを増やそうかな…（この子はオンボード1GB）。